性缺陷。” 他在黑板上写了几行数字。 kl-vu: 设计功耗du，实测功耗du，芯片温度oc。 kl-cu: 设计功耗dul-sra: 设计功耗odu，实测功耗odu，芯片温度c。 “动态功耗标严重，kl-vu的实测功耗比设计值高了，芯片温度到了o度，远设计指标。” 他指着那行数字。 “功耗仿真用的是平均活动因子，假设所有门电路的平均翻转率是o。但kl-vu的向量运算单元，执行向量指令时，个加法器同时翻转，活动因子接近oo。峰值功耗是平均功耗的倍以上。” 他画了一个电流波形的示意图，在指令执行的瞬间有一个巨大的尖峰。 “输出级同时翻转时的电流尖峰，被严重低估了。” 台...